Цель: Разработка программно-аппаратного комплекса для автоматизации сварки полупроводников по технологии Flip-Chip (перевёрнутый монтаж), что предполагает:
Решение указанных задач в целом поспособствует развитию микроэлектроники в РФ, что обусловлено потребностью государства в совершенствовании данной отрасли.
Проблема: У многих ультразвуковых аппаратных комплексов в нашей стране, предназначенных для сварки полупроводниковых структур, отсутствует автоматизация процесса монтажа. Также эти комплексы не отвечают современным стандартам, потому что их точность монтажа составляет приблизительно ±10 мкм, а минимальные размеры плат и кристаллов – соответственно 2 мм и 1 мм. В то же время зарубежное оборудование имеет точность позиционирования полупроводников от ±1-3 мкм и минимальные размеры плат и кристаллов – 0,5 мм и 0,2 мм. Кроме того, большинство установок также закупаются у иностранных компаний, потому что отечественные аналоги считаются устаревшими.
Сегодня: Разработана схема отечественного комплекса и проработано техническое решение на 80%. Проводились больше 10 консультаций и встреч с экспертами в сфере полупроводников и электроники, что поспособствовало совершенствованию первоначальной разработки. Теоретические наработки подкрепляются практической частью – в настоящий момент полным ходом идет сборка опытного образца.
В будущем: Создание и выпуск аппаратного комплекса с высокотехнологичными характеристиками и управлением ИИ. Отличительные особенности будущего комплекса – простота в эксплуатации; возможность предоставления сервисного обслуживания и гарантий; возможность покупки или аренды аппарата.
1 x программно-аппаратный комплекс
1 x техническая документация (руководство по эксплуатации, паспорт/формуляр)
1 x сервисное обслуживания (монтаж/демонтаж, ввод в эксплуатацию, техническое обслуживание, диагностика и ремонт, выезд сотрудника на объект)
